| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
PAA |
20261130 |
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| | 委託製作超廣角影像處理模組 | | |
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| | 使用 C# 程式，供後端電控連接。
37U 系列彩色工業相機；USB 3.1 介面；全局快門。
PCIe/PCI 擴充卡槽；MezIO™ 模組擴展各種功能連接埠
1/1.8 inch Sony CMOS Pregius IMX252 感測器。
辨識演算法包含 EasyFind 與 EasyImage 函式庫。
[計劃書]
一、採購規格
1.目的：
本計畫欲開發廣域設備監測技術，欲透過超廣角影像處理模組整合以達成廣域監測
等功能，此部份欲委外整合，來加速計畫開發之速度。
2.規格：
所開發之技術，需符合以下規格：
1.,,廣域取像辨識模組：
,,需使用c#程式，以供後端電控連接使用。
,,辨識演算法需包含EasyFind與EasyImage函式庫。
,,需具有斷線自動偵測重連之功能。
,,需具有image 掉幀之偵測。
2.,,廣域取像Sesnor #1：
,,37U 系列 彩色工業相機
,,USB 3.1 介面
,,1/1.8 inch Sony CMOS Pregius IMX252 感測器規格
,,2,048×1,536 (3.1 MP), 最高 119 fps
,,畫素: 水平: 3.45 µm, 垂直: 3.45 µm
,,全局快門
3.,,廣域取像Sesnor #2：
,,37U 系列 彩色工業相機
,,USB 3.1 介面
,,1/2.9 inch Sony CMOS Pregius IMX273 感測器規格
,,1,440×1,080 (1.6 MP), 最高 238 fps
,,畫素: 水平: 3.45 µm, 垂直: 3.45 µm
,,全局快門
4.,,其廣域處理計算核心，且需符合以下規格：
,,可擴充PCIe/PCI卡槽設計
,,MezIO™ 擴充模組，易於擴展各種功能連接埠
,,最多可提供6個Gigabit乙太網口，支持9.5kB Jumbo Frame
,,最高可支援32 GB, DDR4-2133 SODIMM内存
,,提供2個2.5" SATA 硬碟/SSD，可支援RAID 0/1
,,VGA/DVI/DP 三重獨立顯示輸出，支援4k高解析度
5.,,欲參與開發之廠商需事前與工研院機械所討論相關技術細節。
二、驗收規範
1.,,驗收時程：受委託廠商自得標日起，3週內須完成並交付結果。
2.,,測試項目：系統技術整合測試，需可符合上述規格定義。
3.,,驗收條件：受委託廠商需派專人至本所架設安裝及共同驗收測試，若依驗證測
試項目測試時發生問題，受委託廠商需於三天內解決問題。各規格皆須經過工研院
機械所相關研發人員實際確認是否達到功能可應用性。
4.,,工作成果(如程式、說明文件、報告等)所有權歸工研院所有。
5.,,廠商需保證對工作成果之使用不會侵害或違反任何第三人之專利、著作權、商
業機密、契約權利或其他專有權利，若因違反而造成損害，承包廠商應負一切損害
賠償責任。
6.,,非經本單位書面同意，承包廠商不得對外揭露其執行作業或作業過程中獲悉之
任何資料，若因違反而造成損害，承包廠商應負一切損害賠償責任。
7.,,本系統中不得含有惡意竊取個人或公司資訊的程式碼，並遵守中華民國「個人
資料保護」相關法令規定。若因違反而造成損害，承包廠商應負一切損害賠償責任
。
8.,,本案之所有軟體及演算法皆需提供程式原碼並完整註記。
9.,,本案之廠商於計畫執行過程中需配合工研院進行開發設計變更。
三、產品保證
超廣角影像處理模組交付工研院驗收完畢起，一年內若技術整合程式發生異常或其
他問題，受委託廠商在接獲通知後，必須配合工研院共同解決問題。
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