| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
SET |
20261030 |
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| | 人機介面與韌體編寫 | | |
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| | 本案為透過以可數位通訊方式開發一精密調控之控制系統,並透過圖形控制方式建置一以透過國際標準編碼(如DMX/KMX/Modbus) 來進行電子零組件樣品之控制並於控制系統連結與通訊使用使用, 達成閉迴路與高速控制之目的,該案產品需 須符合, 可驅動以下零組件或規格之功能 1.圖控軟韌體需可控制各控制模組與系統架構模擬(PLC架構設計,可對應之調控解析度(>2^13階)與雙向傳輸) 2.支援輸入通訊模組:Ethernet(支援POE),802.11ax,2.4 GHz & 5 GHz支援(Wifi 6), IEEE802.3 3.3.軟韌體需能以此通訊架構進行零組件控制: 具有兩組以上自動化乙太網路標準PROFINET 進行通訊, 傳輸的資料量需最高可達CAT-6通訊 (10 Gbit/s),提供 500MHz 以上頻寬。(以 TIA/EIA-568.2-D 所界定及承認。) 若可達 ISO/IEC 11801 Class F以 600MHz 頻率傳輸訊號尤佳,並須符合10BASE-T、100BASE-TX及1000B ASE-T等各種乙太網傳送標準進行通訊.5.需可整合至Totally Integrated Automation Portal(TIA Portal),進行自動控制工程規劃, 請有意願廠商針對預定通訊(輸入/輸出)與控制之零組件與應用場域索取相關細部資料
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