採購資訊系統

詢價單號：2001833614
列印日期：2026/09/30
彙總號碼：A552004921

詢/報價單

本院擬購下列物品，請貴公司於 2026 年 10 月 01 日前提供報價。

此致：上網公告專用

報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：

國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他

機場／港口：

項次	料號	數量	單位	需用日	小計
	品名規格			單價
規格
10		100	ST	20261016
	委託電子零組件與樣品製作			________________	________________
	本購案為製作銅底基材的高傳熱樣品零組件, 內部具有空室腔體, 可以透過兩相流方式進行熱交換以達到高速且均勻之傳熱能力, 相關資料如下 1. Dimension: 240 mm*6 mm(dia.), 製作公差: 正負0.05 mm@外徑, 以模具製作方式進行製作 2. 管壁厚度 (Wall Thickness): 0.25 mm – 0.30 mm (採用純度 99.99% 之 C10 200 無氧銅) 3. 運作區間為 -40°C 至 110°C, Qmax: 65W@水平, Delta T: <<)>2 度K , 4. 銅基底搭配腔體內Sintered Wick結構, 製作完成後須有表面化鎳之效果, 以利相關電子部件整合, 5. 內部真空度 (Vacuum Level): < 1 x10^-4 Torr, Composite Wick 6. Max Flattening Thickness: 3.0 mm, Min Bending Radius: 18.0 mm 7. Rth: <0.05 K/W, K:70,000 W/m-K,使用直徑 50–150 微米銅粉, 孔隙率精控在50~55%

廠商簽章：

總價合計：

聯絡人：

電話：

詢價條款：

請款開立 □傳統手開三聯式 □電子發票 □收據 (請勾選)
供應商統一編號： ____________________ 傳真: _________________
聯絡人mail:________________________________________
通知開立發票mail: ________________________________________

**提供產品如有環保標章號碼，請主動提供
**採購承辧人:賀曼婷 E-mail: MTH@itri.org.tw

本案決標方式：
1. 貴公司之報價，將作為比價之依據，請報最優惠價格 (請另外提供規格型號
及分項價格)。本院將逕與資格/規格合於規定，且報價最低之廠商優先議價後，低
於底價者決標。
2. 上列所示需求日為本購案交期，無法配合者請註明您的交期為______年_____
月_____日交貨。
★★請注意：交貨日期為貨品寄達本院日期，非貨品寄出日期，敬請注意，謝謝!
★★
3. 延遲交貨/裝運罰則為：每逾一日罰成交總額之千分之壹，罰款上限為成交總
額之百分之貳拾。
(罰款金額不足NT$100，以NT$100（含稅）計算)。
4. 交貨地點：工研院中興院區
5. 保固期: 驗收合格 __ 個月
6. 付款方式: 依採購規範書或驗收合格後，依本院一般付款方式支付(每月20日
前報銷，於次月20 日以電匯或即期支票方式支付貨款) 。
7. 廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若涉及本
案採購承辦人或其關係人，請於投標前通知採購承辦人，依本院利益衝突迴避管理
辦法辦理。
8. 廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工
研院受規範之公職人員（包含工研院全體董事、監事、院長）或其關係人，依「公
職人員利益衝突迴避法」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參商。
9. 有網路報價密碼廠商可直接上網報價或來電索取網路報價申請資訊。
10. 規格如有疑問mail採購承辦人轉user洽詢。
11. 本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。

承辦人：賀曼婷

聯絡電話：03-5919188

地址：

傳真：03-5162880

TOP