採購資訊系統

詢價單號：2001833527
列印日期：2026/09/30
彙總號碼：A552004954

詢/報價單

本院擬購下列物品，請貴公司於 2026 年 10 月 01 日前提供報價。

此致：上網公告專用

報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：

國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他

機場／港口：

項次	料號	數量	單位	需用日	小計
	品名規格			單價
規格
10		1	SET	20261210
	委託工業電子零組件設計與研擬分析			________________	________________
	本購案為透過所提供的電路設計規劃, 進行樣品之分析設計, 須具備以下功能規劃與性能分析 1. power ic 尺寸: 24 mm24 mm2.2 mm 2. 發熱量:3.5W@轉換效率97.5% 3. 最高可接受之封裝模組溫度: 125度C 4. 封裝系統熱阻: 6~8 W/m-K 5. Die 可為單晶片與多晶片架構, 並針對所提供的結構進行分析與封裝設計 6. 需針對熱流場特性與自然對流條件下, 不同環溫條件, 進行分析與評估 7. 提供三種以上的解決方案, 並針對熱流特性與成本分析架構進行最適配規劃 8. 分析過程需針對Leadframe / Copper Clip,Mold Compound, Bonding Wires 進行評估依照上述簡述資料, 其餘相關細節與樣品所需之細部資料請有意願廠商洽詢

廠商簽章：

總價合計：

聯絡人：

電話：

詢價條款：

請勾選開立方式: □ 發票 □ 收據 □ 提供407繳款書
供應商統一編號： ____________________ 傳真: _________________
聯絡人mail: ________________________________________

請上網採購公告及報價系統報價或傳真至 03-5162902 或 mail yujung_c@itri.
org.tw 鄭羽容
本案決標方式：
1. 貴公司之報價，將作為比價之依據，請報最優惠價格。本院將逕與資格/規格
合於規定，且報價最低之廠商優先議價後，低於底價者決標。
2. 本購案預計交貨日期:依上列所示需用日前交貨，無法配合者請註明您的交期
為______年_____月_____日交貨。
★★請注意：交貨日期為貨品寄達本院日期，非貨品寄出日期，敬請注意，謝謝!
★★
3. 延遲交貨/裝運罰則為：每逾一日罰成交總額之千分之壹，罰款上限為成交總
額之百分之貳拾。(罰款金額不足NT$100，以NT$100（含稅）計算)。
4. 交貨地點：工研院中興院區
5. 保固期: 驗收合格 __ 個月
6. 付款方式: 依採購規範書或驗收合格後，依本院一般付款方式支付(每月20日
前報銷，於次月20 日以電匯或即期支票方式支付貨款) 。
7. 廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若涉及本
案採購承辦人或其關係人，請於投標前通知採購承辦人，依本院利益衝突迴避管理
辦法辦理。
8. 有網路報價密碼廠商可直接上網報價或來電索取網路報價申請資訊。
9. 規格如有疑問mail採購承辦人（e-mail: yujung_c@itri.org.tw）轉user洽詢
。
10. 本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。

承辦人：鄭羽容

聯絡電話：03-5916242

地址：

傳真：03-5162902

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