採購資訊系統

詢價單號：2001827874
列印日期：2026/09/04
彙總號碼：A522001880

詢/報價單

本院擬購下列物品，請貴公司於 2026 年 09 月 07 日前提供報價。

此致：上網公告專用

報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：

國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他

機場／港口：

項次	料號	數量	單位	需用日	小計
	品名規格			單價
規格
10		0.2	CS	20261113
	用於陣列天線整合IC晶片之PCB板材			________________	________________
	P/N: FR3LB12L-26 (Mechanical drills)-2 Layer Counts: 12 Materials: RO4350B+RO4450F Copper Weight: 1.5,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1.5,(oz) for Finished Bpotaornd thickness: 0.115 inch+10%-10% Board Size: 6.0236inch x 1.5354 Board surface finished: Immersion Gold:3u inch min. Perform cross-sectioning and Open/Short testing. PCB Bare board: 25 pcs
20		0.8	CS	20261113
	用於陣列天線整合IC晶片之PCB板材			________________	________________
	P/N: FR3LB12L-26 (Mechanical drills)-2 Layer Counts: 12 Materials: RO4350B+RO4450F Copper Weight: 1.5,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1.5,(oz) for Finished Bpotaornd thickness: 0.115 inch+10%-10% Board Size: 6.0236inch x 1.5354 Board surface finished: Immersion Gold:3u inch min. Perform cross-sectioning and Open/Short testing. PCB Bare board: 25 pcs

廠商簽章：

總價合計：

聯絡人：

電話：

詢價條款：

◆採購承辦人：王佩茹(e-mail：abbeywang@itri.org.tw)
★本案決標方式：貴公司之報價，將作為比價之依據，請報最優惠價格。本院將逕
與資格/規格合於規定，且報價最低之廠商優先議價後，低於底價者決標。
◆投標廠商請加蓋報價章並填寫統一編號：__________________________(必填)
傳真號碼：_____________________；聯絡人e-mail: _________________________
_______
1、預計交貨日期如上述需用日，無法配合者請註明您的交期為___年___月___日。
2、延遲交貨/裝運罰則：每逾一日罰成交總額之千分之1。罰款上限為成交總額百
分之20。(罰款未達100元者，以100元計)
3、交貨地點：工研院中興院區新竹縣竹東鎮中興路四段195號
4、保固期：驗收合格後 ___ 個月。(請務必填寫)
5、若無法提供報價，請於本單上述明理由及簽章後，擲回承辦人。謝謝！
6、廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工研
院受規範之公職人員（包含工研院全體董事、監事、院長）或其關係人，依「公職
人員利益衝突迴避法」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參分包廠商。
7、本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。
8、本院相關採購資訊，請參閱網址 https://vendor.itri.org.tw。

承辦人：王佩茹

聯絡電話：03-5916621

地址：

傳真：03-5162896

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