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詢價單號：2001827707
列印日期：2026/09/04
彙總號碼：A542006069
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| 詢/報價單
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本院擬購下列物品，請 貴公司於 2026
年 09
月 07
日前提供報價。
此致：上網公告專用
報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：
國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他
機場／港口：
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| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20260930 |
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| | 4T4R陣列天線熱控分析 | | |
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| | PCB 153×39 mm×mm、晶片尺寸 4.13×2.84 mm×mm、晶片厚度 100 μm、晶片瓦數 10W、晶片溫度 ≤ 215 °C
需使用 Ansys Workbench 2026 R1 版本下之 AEDT-Icepak 執行 IC 模組熱流設計、模擬與分析
依 PCB、IC 及相關零組件資料建立完整 3D 熱流分析模型
模組總功耗約40W，其中指定 IC 功耗為 10W，須於 25°C 與 55°C 環境溫度及自然對流條件下進行穩態熱分析。
模型須依實際元件尺寸、位置、材料特性及功耗分布建立，並設定重力方向、周圍空氣區域及相關熱邊界條件
建立元件熱控分析模型及參數化設定介面，需匯入本單位提供之電路／設計 TGZ 檔案
完成材料熱物性、元件功耗、PCB 熱特性、接觸／介面熱阻、Mesh 網格及模擬環境等參數設定
結果須輸出包含 IC Junction／Die 溫度、PCB 與模組整體溫度分布、Hot Spot 位置及最高溫度
結果須輸出包含自然對流流場、不同環境溫度比較、模擬收斂與計算誤差
廠商須於事前及執行中配合本單位進行相關技術討論、模型設定確認、模擬條件確認及分析結果檢討
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廠商簽章：
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總價合計：
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| 聯絡人： |
電話： |
詢價條款：
本案決標方式:
貴公司所陳之報價及履約相關條件，將作為比價、議價之依據，請提供貨品最優惠
之價格。本院將與資格/規格合於規定，且報價最低之廠商優先議價後，低於底價
者決標。
*採購承辦人宋敏珠 電話;03-5917728傳真:03-5162889 E-mail:Millys@itri.org.
tw
*報價供應商統一編號：____________(必填)報價供應商傳真號碼:____________(
必填)
*報價供應商聯絡人 E-MAIL:________________________________________ (必填
)
1、本購案預計交貨日期為 2026 年 9 月 30 日前交貨 /裝運。無法配合者，請
另 註明您的交貨日期為_______ 年_______月_________ 日。
2、延遲交貨/裝運罰則為：每逾一日，罰成交總額之千分之 一，罰款上限為成交
總額之百分之 二十(罰款不達NTD100.- 以NTD100.-含稅計算) ★★★ 廠商需
於交貨/完工當日，將交貨/完工日期書面(如紙本書面、傳真、郵件..等)通知工研
院 ★★★
3、交貨地點：工研院 中興 院區。
4、保固期：驗收合格後 個月。
5. 廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若涉及本
案採購承辦人或其關係人，請於投標前通知採購承辦人，依本院利益衝突迴避管理
辦法辦理。
6、廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工研
院受規範之公職人員（包含工研院全體董事、監事、院長）或其關係人，依「公職
人員利益衝突迴避法」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參標、作為決
標對象或分包廠商。。
7、本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。
8、物品內容涉及著作權者，須經著作財產 權人授權，且同意在中華民國地區合
法販售。
9、若無法提供報價，請於本單上述理 由及簽章後，擲回承辦人。謝謝!!
10、本院相關採購資訊，請參閱網址http://vendor.itri.org.tw;
歡迎網路報價 網址http://quotawe b.itri.org.tw/index.asp
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| 承辦人：宋敏珠
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聯絡電話：03-5917728
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| 地址：
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傳真：03-5162889
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