| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20261218 |
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| | 封裝基板電性設計優化服務 | | |
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| | 一,,PKG outline and structure design & feasibility study,,一份可行性評估 報告,, 二,,Substrate layout(temp. drawing),,提供一版完整的封裝載板電路設計稿供 第三方進行電性驗證(特殊指定電路電感值<<)>1nH),, 三,,Substrate feasibility study in SBT vendor,,提供載板製造的可行性評估 報告,, 四,,Substrate layout official drawing,,提供通過電性驗證的完整封裝載板電 路設計稿(特殊指定電路電感值<<)>1nH),, 五,,Final PKG feasibility study,,提供載板下線前的可行性評估報告,,
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