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詢價單號：2001824020
列印日期：2026/08/20
彙總號碼：A552004175
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| 詢/報價單
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本院擬購下列物品，請 貴公司於 2026
年 08
月 20
日前提供報價。
此致：上網公告專用
報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：
國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他
機場／港口：
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| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
SET |
20260930 |
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| | 電源控制與感測模組機構整合及熱管理設計 | | |
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| | 1. 依本單位提供之電源模組、控制板、數位隔離器及感測電路尺寸，完成整合式機構設計，並考量PCB、連接器、線材及主要零組件之配置與組裝需求。
2. 機構須考量電源區、控制區及感測／隔離區之分區配置，並完成3D機構模型及組裝干涉檢查，不得有明顯機構干涉或影響電路正常安裝之情形。
3. 機構須考量高、低壓電路之電氣隔離，PCB固定柱、金屬外殼及螺絲不得造成短路或影響電氣絕緣，相關區域之絕緣阻抗須 >1 MΩ。
4. 外殼須以達到 IP66防護等級為設計目標，針對接合面、連接器、線材出入口及固定孔進行防塵、防水及密封結構設計。
5. 須完成至少 1式熱模擬或等效熱分析，分析內容至少包含主要熱源位置、機構溫度分布及熱傳導路徑，並依分析結果提出散熱結構改善建議。
6. 外殼材料須符合散熱及機械強度需求，表面須進行電鍍、陽極處理、噴塗、拋光或其他適當表面處理；完成後不得有撞傷、裂痕、毛邊、明顯刮傷或剝落等缺
7. 須依確認後之設計完成至少 1式原型機構製作及組裝驗證；設計期間須配合本單位工程師進行至少 3次設計審查及修改，若因機構設計造成零組件干涉或
8. 廠商須提供完整之 2D工程圖、機構熱分佈圖、熱傳導路徑圖及熱模擬與設計評估報告等相關工程資料，供本單位驗收及後續研究使用。
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廠商簽章：
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總價合計：
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| 聯絡人： |
電話： |
詢價條款：
請勾選開立方式: □ 發票 □ 收據 □ 提供407繳款書
供應商統一編號： ____________________ 傳真: _________________
聯絡人mail: ________________________________________
請上網採購公告及報價系統報價 或 傳真至 03-5162902 或 mail yujung_c@itri.
org.tw 鄭羽容
本案決標方式：
1. 貴公司之報價，將作為比價之依據，請報最優惠價格。本院將逕與資格/規格
合於規定，且報價最低之廠商優先議價後，低於底價者決標。
2. 本購案預計交貨日期: 115 年 09 月 30 日， 依上列所示需用日前交
貨，無法配合者請註明您的交期為______年_____月_____日交貨。
★★請注意：交貨日期為貨品寄達本院日期，非貨品寄出日期 ，敬請注意，謝謝!
★★
3. 延遲交貨/裝運罰則為：每逾一日罰成交總額之千分之壹，罰款上 限為成交總
額之百分之貳拾。(罰款金額不足NT$100，以NT$100（含稅）計算)。
4. 交貨地點： 工研院 中興院區
5. 保固期: 驗收合格 __ 個月
6. 付款方式: 依採購規範書或驗收合格後，依本院一般付款方式支付(每月20日
前報銷，於次月20 日以電匯或即期支票方式支付貨款) 。
7. 廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若涉及本
案採購承辦人或其關係人，請於投標前通知採購承辦人，依本院利益衝突迴避管理
辦法辦理。
8. 有網路報價密碼廠商可直接上網報價或來電索取網路報價申請資訊。
9. 規格如有疑問mail採購承辦人（e-mail: yujung_c@itri.org.tw）轉user洽詢
。
10. 本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。
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| 承辦人：鄭羽容
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聯絡電話：03-5916242
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| 地址：
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傳真：03-5162902
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