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詢價單號：2001822677
列印日期：2026/08/14
彙總號碼：A582000834
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| 詢/報價單
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本院擬購下列物品，請 貴公司於 2026
年 08
月 14
日前提供報價。
此致：上網公告專用
報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：
國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他
機場／港口：
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| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
ST |
20260910 |
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| | 晶片雛型驗證用 MPW 晶片切割與封裝整合服務 | | |
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| | 1.機台設定（Machine Setup)/5 SET/依不同晶片及封裝作業需求進行相關機台設
定
2.MPW 小晶片切割（MPW Die Saw）/10 PCS/針對 MPW 晶圓／晶片進行切割作業，
以取得後續封裝所需晶粒
3.晶粒挑揀（Die Picking）/5 HR/進行切割後晶粒之挑揀作業，供後續封裝使用
4.打線封裝（Wire Bonding）/30 PCS/進行晶片與封裝載體間之打線連接作業，以
利後續電性測試及功能驗證
5.陶瓷材料／載體（Ceramic Material）/30 PCS/提供晶片封裝作業所需之陶瓷材
料／載體
6.驗收標準：點收封裝後IC有30顆且切割後所剩晶圓歸還。
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廠商簽章：
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總價合計：
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| 聯絡人： |
電話： |
詢價條款：
★報價請填寫廠商統一編號： ___________ ★本案不允許大陸地區廠商或其產品
或勞務參與。★除規格明訂允許二手、整新品、水貨或展示品者外，得標後廠商須
以新品(公司貨)交貨。
決標方式：貴公司之報價，將作為比價依據，請報最優惠價格【含報價明細】。
本院將逕與資格/規格(產品規格及交期等)合於規定，且報價最低之廠商優先議價
後，低於底價者決標。
1、本案預計交貨日期如上，無法配合者請註明您的交期____年____月____日。
2、延遲交貨/裝運罰則：每逾一日罰成交總額之千分之一，罰款上限為成交總額百
分之二十。
3、交貨地點：工研院中興院區
4、保固期：驗收合格後 ____ 個月。
5、付款條件：驗收合格後，依本院每月定期付款方式支付。
6、若報價產品含綠色產品，請加註標章種類 與標章編號。
7、進口圖書/期刊/資料庫內容涉及著作權者，須經著作財產權人授權，且同意在
中華民國地區合法販售。本院得洽已取得合法販售之廠商優先議、比價。
8、若無法提供報價，請於本單上述明理由及簽章後，擲回承辦人黃芳郁
(Email：EH@itri.org.tw / FAX：03-5162869)。謝謝！
★★★廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若涉及
本案採購承辦人或其關係人，請於投標前通知採購承辦人，依本院利益衝突迴避管
理辦法辦理。
★★★廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工
研院受規範之公職人員 (包含工研院全體董事、監事、院長)或其關係人，依據「
公職人員利益衝突迴避法」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參分包廠
商。
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| 承辦人：黃芳郁
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聯絡電話：03-5919114
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| 地址：
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傳真：03-5162869
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