| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20260616 |
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| | 委託製作ATM新觸智能控制模組 | | |
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| | 嵌入式控制 架構系統電路設計
MCU Firmware 韌體開發（HAL 驅動 / 通訊協定 / 應用邏輯整合）
多層 PCB Layout 設計（Signal Integrity /Touch Routing / EMC Protection）
多層 PCB 板材製作（FR-4 / ENIG 化金處理 / E-Test 電測）
BOM 物料採購與料況管理（控制晶片 IC 主動件 / 被動元件 / 原廠料）
PCBA 組裝加工（SMT 迴焊黏著技術 / DIP 自動波焊爐 / AOI 自動光學檢測）
SMT 鋼板（雷射切割不鏽鋼錫膏印刷治具 / 含框模具）
系統整合與調整（Touch Sensor Tuning / Functional Test / Outgoing QC）
1.,,模塑電子因為有塑膠射出、薄膜變形、導電油墨阻值變化、介電厚度變化等因
素，Touch Tuning 必須納入成型後狀態。
2.,,韌體啟動與基本控制
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2.1,,上電啟動時間≤ 3 秒進入可通訊 / 可操作狀態
2.2,,韌體燒錄成功率，驗收樣品100%可燒錄成功
2.3,,Touch Tuning 參數斷電後不得遺失
2.4,,Touch Event回報觸控事件至主機接收時間 ≤ 50 ms
3.,,Touch Sensor Tuning調校規格:
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3.1,,驗收樣品主要功能合格率須為 100%
3.2,,觸控感測功能可正常啟動，全通道觸控測試，所有通道逐點測試，通過率 10
0%
3.3,,連續觸控測試，每一Touch PAD連續觸發 100 次，成功率 ≥ 99%
3.4,,多點或連續操作，依應用需求測試 500 次操作，不得當機
3.5,,單點觸控反應時間≤ 80 ms，觸控最短有效時間50 ms以上觸控需可被辨識
3.6,,長按測試，單一按鍵長按 10 秒，不得當機、跳鍵或連續異常觸發
3.7,,防誤觸: 手掌靠近、濕布擦拭、邊緣接近測試不得造成連續誤觸，誤觸率
<<)> 1% (所有走線不可誤觸)
3.8,,靈敏度一致性±5%
3.9,,支援軟體參數調整，可因模塑厚度、曲面、間隙造成之靈敏度差異補償
3.10,,連續操作測試，任意Touch PAD連續操作1000 次，系統不得當機
3.11,,重新上電後Touch 功能，Power Cycle 100次後Touch功能正常率 100%
3.12,,工作溫度-20°C ~ +120°C，觸控感測功能可正常啟動
4.,,室溫連續通電運作 ≥ 8 小時，不得當機、重啟、通訊中斷或觸控異常
5.,,交付樣品需 100% 完成功能測試
6.,,因模塑電子有塑膠射出、薄膜變形、導電油墨阻值變化、介電厚度變化等因素
所有差異，必須配合每個雛型品調整系統參數!
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