採購資訊系統

詢價單號：2001800357
列印日期：2026/04/24
彙總號碼：A012000381

詢/報價單

本院擬購下列物品，請貴公司於 2026 年 04 月 27 日前提供報價。

此致：上網公告專用

報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：

國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他

機場／港口：

項次	料號	數量	單位	需用日	小計
	品名規格			單價
規格
10		1	CS	20260429
	委託智慧審核系統專用核心控制模組布局及PCB			________________	________________
	品項：委託智慧審核系統專用核心控制模組布局及PCB 尺寸：170X170mm 表面處理：化金3u" 厚度：1.6mm 材質：TU883 銅厚：1/1oz 成型方式：單片加邊成型核心控制模組重點規格： 􏎠,,Layout設計 􏏙,,核心組件：需處理NT98690與Xilinx Zynq UltraScale+ 7EV (FFVC1156) 之 B GA封裝佈線。 􏏙,,高速訊號與阻抗控制：符合LPDDR4 (高頻訊號等長配線)、PCIe Gen3/Gen4、G igabit Ethernet、USB 3.0之阻抗模擬與整合。 􏏙,,電源完整性(PI)：針對FPGA與SoC多組核心電壓 (VDD_INT, VCC_BRAM)進行大電流電源平面分割與解耦設計。 􏏙,,散熱規劃：針對7EV FPGA之熱源區配置散熱過孔(Thermal Via)。 􏎠,,PCB製作須滿足： 􏏙,,層數：10層板(10-Layer Multi-layer Board)。 􏏙,,尺寸：Mini-ITX (170mm x 170mm)。 􏏙,,材質與製程：高頻低損耗板材(如IT-180A或同等級)；表面處理須採用「化學鎳金(ENIG)」或「電鍍硬金」，以確保金手指與接點壽命。 􏏙,,精密規格：線寬線距(Min Trace/Gap)需達3/3 mil或4/4 mil等級；過孔採雷射盲埋孔(Laser Blind/Buried Vias)尤佳。

廠商簽章：

總價合計：

聯絡人：

電話：

詢價條款：

【必填】供應商統一編號：
【必填】聯絡人e-mail:
優先至網路報價：https://quotaweb.itri.org.tw/quotabrowse.aspx，彙總號碼
：___________

1、本案決標方式：貴公司之報價，將作為比價之依據，請報最優惠價格(請另外提
供價規格型號及分項價格)。本院將逕與資格/規格合於規定，且報價最低之廠商優
先議價後，低於底價者決標。
2、本購案交貨日期：請依上列所示需用日前交貨，無法配合者請註明您的交期為_
__年___月___日。★請注意：交貨日為貨品寄達本院日期，非貨品寄出日期。★
3、延遲交貨/ 裝運罰則：每逾一日罰成交總額之千分之一。罰款上限為成交總額
百分之二十。(罰款金額不足新台幣100元，以新台幣100元(含稅)計算)
4、交貨地點：新竹縣竹東鎮中興路四段195號77館140室(中興院區)
5、付款方式: 驗收合格後，依本院一般付款方式支付(每月20日前報銷，於次月19
日以電匯或即期支票方式支付貨款)。
6、規格如上述/附件，保固期：驗收合格後保固______個月；操作使用說明: ____
__份。
7、廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工研
院受規範之公職人員（包含工研院全體董事、監事、院長）或其關係人，依「公職
人員利益衝突迴避法」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參投標、作為
決標對象或分包廠商。
8、本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。
9、若報價產品含綠色產品，請加註標章種類與標章編號。
10、接受線上報價，「工研院企業網」進入「採購資訊」系統進行。本院「採購資
訊」系統網址https://vendor.itri.org.tw/。
11、請利用e-mail回覆報價，若無法提供報價，請於本單上述明理由及簽章後，擲
回承辦人，謝謝。

承辦人：葉詩勻

聯絡電話：03-5918055

地址：

傳真：03-5162865

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