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詢價單號：2001752406
列印日期：2025/09/15
彙總號碼：Y010000957
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| 詢/報價單
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本院擬購下列物品，請 貴公司於 2025
年 09
月 17
日前提供報價。
此致：上網公告專用
報價條件： □ 新台幣(含稅) □ 新台幣(未稅) □外幣：
國貿條款：□FOB □FCA □DDU □DDP □其他
機場／港口：
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| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20250919 |
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| | 委託熱像晶片後製程代工 | | |
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| | 採用XeF2氣體蝕刻，移除非晶矽犧牲層，犧牲層厚度1.4um
需開發、調整參數，適用於小型晶片，避免傷害結構膜層，包含TiN、SiO2、SiN
ITRI客供品數量：100顆 (剩餘晶片需送回)
允收條件：1)結構釋放(release)成功，犧牲層需蝕刻乾淨
2) 以OM和SEM檢測，未有結構損壞、變形、和蝕刻攻擊
3) 結構尺寸，圓孔直徑≦0.9um；hinge寬度≦0.51um (如附件)
4) real chip需產出至少20顆晶片供分析與後續封裝測試
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廠商簽章：
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總價合計：
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| 聯絡人： |
電話： |
詢價條款：
★統一編號: ★傳真 :
★廠商聯絡人E-mail：
本案決標方式：
貴公司之報價，將作為比價之依據，請報最優惠價格。本院將逕與資格/規格合於
規定，且報價最低之廠商優先議價後，低於底價者決標。
1、預計交貨日期為 年 月 日前交貨/裝運，無法配合者請註明您的交期為
年 月 日。
2、延遲交貨/裝運罰則：每逾一日罰成交總額之千分之一。罰款上限為成交總額百
分之二十(罰款未達100元者，以100元計罰)。
3、付款方式：驗收合格後，依本院一般付款方式支付貨款(每月20日前報銷，於次
月20日以電匯或即期支票方式支付貨款)。
4、交貨地點：工研院■南創院區-台南市安南區工業二路31號。
5、保固期：驗收合格後_X_個月。
6、若無法提供報價，請於本單上述明理由及簽章後，擲回承辦人。謝謝！
7、廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工研
院受規範之公職人員（包含工研院全體董事、監事、院長）或其關係人，依「公職
人員利益衝突迴避法 」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參包廠商。
8、本案不允許大陸地區廠商或其產品或勞務參與。
採購李美郁E-mail：lme@itri.org.tw。
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| 承辦人：李美郁
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聯絡電話：03-5916511
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| 地址：
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傳真：03-5162890
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