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詢價單號：2001725979
列印日期：2025/05/18
彙總號碼：Y530002515
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| 詢/報價單
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本院擬購下列物品，請提供 貴公司報價單並註明本院詢價單號或以本詢/報價單報價，並於2025
年05
月20
日前電傳或送達本院採購承辦人，以憑辦理為荷。
此致：上網公告專用
報價條件：口新台幣(含稅) 口新台幣(未稅) 口外幣：
國貿條款：口FOB 口FCA 口DDU 口DDP 口其他
機場／港口：
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| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20250731 |
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| | SiC晶圓化智慧加工產線整合委託加工資料擷取 | | |
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| | 1.提供SiC晶圓化製程包含切割、退火、智慧研磨、拋光、及清洗等整合加工資訊擷取
2.資料收取過程中驗證8” SiC測試晶圓5片
3.提供加工完成後晶圓檢測數據，依SEMI MF534-0707 標準提供TTV、bow、warp；ISO-4287提供Ra、Sa
4.使用KLA Candela提供光學式表面缺陷檢測數據
5.報告一份(含能耗數據、晶圓檢測數據報告)
6.所使用之晶圓需自行長晶、切割後再進入退火、研磨、拋光、 清洗及檢測製程
7.智慧研磨加工方式採用機械所開發智慧輪磨加工型式
附註: 製程參數為廠商機密資料，報告中無須檢附。
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廠商簽章：
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總價合計：
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| 聯絡人： |
電話： |
詢價條款：
★★★報價請填寫廠商統一編號：_______________ ★本案不允許大陸地區廠商或
其產品或勞務參與。★除規格明訂允許二手、整新品、水貨或展示品者外，得標後
廠商須以新品(公司貨)交貨。
決標方式：貴公司之報價，將作為比價依據，請報最優惠價格【含報價明細】。
本院將逕與資格/規格(產品規格及交期等)合於規定，且報價最低之廠商優先議價
後，低於底價者決標。
1、本案預計交貨日期如上，無法配合者請註明您的交期____年____月____日。
2、延遲交貨/裝運罰則：每逾一日罰成交總額之千分之一，罰款上限為成交總額百
分之二十。
3、交貨地點：工研院中興院區
4、保固期：驗收合格後 ____ 個月。
5、付款條件：驗收合格後，依本院每月定期付款方式支付。
6.若報價產品含綠色產品，請加註標章種類 與標章編號。
7.進口圖書/期刊/資料庫內容涉及著作權者，須經著作財產權人授權，且同意在中
華民國地區合法販售。本院得洽已取得合法販售之廠商優先議、比價。
8、若無法提供報價，請於本單上述明理由及簽章後，擲回承辦人黃芳郁
(Email：EH@itri.org.tw / FAX：03-5162869)。謝謝！
★★★廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若涉及
本案採購承辦人或其關係人，請於投標前通知採購承辦人，依本院利益衝突迴避管
理辦法辦理。
★★★廠商之負責人、董事、獨立董事、監察人、經理人或相類似職務者，若為工
研院受規範之公職人員 (包含工研院全體董事、監事、院長)或其關係人，依據「
公職人員利益衝突迴避法」規定，除有第14條第1項但書情形者外，不得參決標對
象或分包廠商。
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| 承辦人：黃芳郁
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聯絡電話：03-5919114
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| 地址：
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傳真：03-5162869
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