| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20250529 |
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| | 委託舉辦半導體關鍵模組議題之兩場次研討會 | | |
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| | 1.,,工作內容：
A.,,舉辦研討會：
a.,,研討會舉辦期間：2025/04/16～2025/04/18，研討會兩場次
b.,,每一場次研討會活動時數為半天之研討會。
c.,,研討會主軸聚焦於半導體製程關鍵技術與模組應用，涵蓋玻璃穿孔技術（Thro
ugh Glass Via, TGV）、先進封裝基板（PLP Substrate）、雷射加工與檢測技術
、光學與材料創新應用等議題。研討會活動名稱可依活動主軸進行命名，但仍需圍
繞在研討會之主軸議題上。
B.,,委託工作：
a.,,研討會主題和內容規劃：定義研討會的主題，並確定相關的研討會內容、演講
大綱、議程表、邀請講師名單等。
b.,,會場選擇和預定：於『電子生產製造設備展』展覽期間，尋找適合的研討會會
場，包括會場空間容量、地理位置、投影設備、麥克風和桌椅配備等，並完成會場
租借作業。
c.,,研討會廣宣作業：擬定研討會廣宣稿，選定線上廣宣平台。
d.,,研討會報名系統：負責研討會報名事務。設定研討會線上報名系統，蒐集報名
人員資料，負責報名相關事務回覆與處理。
e.,,研討會學員招募作業：研討會活動廣宣(包含公會會員等)與召集學員人數達30
人以上。
f.,,研討會議程和講師邀請：負責研討會議程和講師邀請等事務。包括議程和演講
大綱的規劃和調整、講師邀請、講師費支應、講師出席和接待等相關事項。
g.,,會場和設備管理：負責研討會會場租借與歸還相關行政事務，研討會現場設備
的管理，包括會場布局、投影設備安裝和測試、研討會會場和設備的維護和清潔等
費用支應。
h.,,研討會招待和接待：負責研討會會場之招待和接待講師、貴賓、出席學員等。
i.,,研討會記錄事務：協助研討會現場學員參與情形及拍照紀錄。
j.,,研討會現場事務：協助回覆研討會現場學員疑問，排除研討會現場所有故障問
題。
k.,,研討會歸還事務：研討會場地清潔與復歸作業，與租借單位確認所有場地歸還
作業。
2. 驗收規範及付款方式
完成舉辦研討會兩場次，5/29前交付各場次之研討會簽到表(達30人以上與會)與該
研討會之結案報告，進行驗收作業。
3. 請廠商提供報價明細
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