| 項次 | 料號 | 數量 | 單位 | 需用日 | 小計 |
| | 品名規格 | | | 單價 | |
| 規格 | |
| 10 |
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1 |
CS |
20250731 |
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| | Fan-out封裝模組結構應力與熱遷移分析 | | |
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| | 1. 以3D研究結果為基礎，開發Fan-out 模組3D異質整合封裝技術，重點主要為:
3D異質整合封裝熱阻模擬
,,進行3D封裝結構的熱傳遞模擬分析，評估封裝在工作條件下的熱阻特性。
,,分析熱源分佈、熱流方向及封裝內部的熱應力分佈。
,,提供熱效應對整體封裝效能的影響評估，並提出改善建議。
Fan-out 模組3D異質整合封裝製程翹曲模擬
,,針對Fan-out 模組3D異質封裝結構進行熱機械翹曲變形分析。
,,採用有限元素法(FEM)模擬封裝內部應力分佈，並預測翹曲變形量。
,,模擬條件包含封裝材料參數、製程溫度變化與載荷影響等因素。
2. 先進電子封裝熱壓鍵合與熱遷移行為模擬研究
,,建立熱壓鍵合過程力學行為模擬，探討壓合參數對鍵合品質的影響。
,,模擬熱遷移現象下之溫度分佈與結構應力。
,,探討不同材料組成及結構設計對熱壓鍵合效果與熱致遷移行為的影響。
一、,,交貨項目：
1.,,模擬結果數據與圖表：
,,進行熱阻特性的精確模擬，以評估封裝材料的熱傳導效能。
,,提供翹曲變形量的詳細數據表和視覺化圖表。
,,模擬熱壓鍵合過程中的力學行為，包括壓合參數如壓力和溫度對鍵合介面品質
的影響，以及這些參數如何影響最終的機械穩定性。
,,針對熱遷移現象，進行接點溫度分佈與結構應力模擬。
2.,,研究報告:
,,提供一份包含Fan-out模組3D異質整合封裝翹曲模擬與3D異質整合封裝熱阻模
擬的研究報告，年中提供一版。
,,提供一份包含熱壓鍵合與熱遷移現象的研究報告。
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